10月17日-20日，2024 世界智能网联汽车大会（WICV 2024）在北京亦庄・北人亦创国际会展中心成功举办，吸引了全球智能网联领域的250余家企业携新技术、新产品、新应用参加，展览规格层级、展陈设计、内容成果创历届之最。

得一微电子（YEESTOR）携其全系列车规存储产品亮相“中国芯软融合展示区”。该展区由国家新能源汽车技术创新中心主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国汽车基础软件生态委员会联合承办。作为大会的核心展示平台之一，展区接待了相关国家部委、北京市、北京经开区等多位重要领导莅临展台考察指导，更是“芯”光熠熠，成为大会上最为耀眼的“芯”。

“中国芯软融合展示区”汇聚了中国汽车芯片产业链的上下游头部企业，全面展示了近年来中国汽车芯片生态链的创新成果。得一微作为其中的佼佼者，其系列车规存储产品在优秀国产汽车芯片产品展示区、汽车芯片应用可视化等比车模区域等得到了生动直观的展示，向观众呈现了国产汽车存储芯片的前沿解决方案。

大会期间，由中国科技信息发布的“2024汽车芯片&软件优秀成果案例”评选结果揭晓。得一微电子凭借卓越的技术领先性、创新的产品设计以及强劲的市场竞争力等，其高可靠车规级eMMC存储芯片和解决方案成功入选。

得一微车规eMMC存储芯片被广泛应用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，已在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用，获得了市场的高度认可。其最新推出的全国产车规级eMMC存储器，采用自研的eMMC5.1主控和长江存储 NAND Flash颗粒，既保证了对车规芯片高性能、高可靠的严苛要求，适应各种极限环境，同时满足供应链自主创新的需求，为国产智能汽车产业的发展提供了有力支持。

随着全球科技革命和产业变革的加速推进，汽车芯片技术不仅是衡量国家科技创新水平的关键指标，更是智能网联汽车发展的核心驱动力，其研发与应用已成为国际竞争的新焦点。

得一微将秉承创新理念，不断加大研发投入，持续引领车载存储技术和产品的革新发展，积极与国内外车企和Tier1厂商开展深入的技术交流与合作，共同推动智能网联汽车产业的繁荣发展。