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得一微电子:车规级存储持续创新,存力解决算力焦虑
发布时间:2024.07.01

汽车形态和功能的持续进化,为车规级芯片带来了巨大的市场增量,也对车规级芯片的集成度、算力、功耗等指标以及芯片供应商的研发和响应能力提出了更高要求。在汽车智能化、网联化的浪潮中,SoC处理能力的提升,传感器数据量的扩张,都推动了存储技术的不断提升。



“传统汽车的功能对数据存储需求不高,而随着智能化程度加深,汽车存储芯片的需求将持续增长。”得一微电子市场总监罗挺向《中国电子报》记者表示,“一方面,数字仪表盘等显示组件要求画面越来越高清,智能座舱也将搭载多样化的功能并记录用户数据;另一方面,ADAS和自动驾驶不论是预载高精度地图,还是使用大模型推理,都需要存储容量的提升。”


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当前一辆车的闪存容量范围在64-256GB左右,未来在端侧大模型、娱乐系统、传感器精度等方面的升级将使存储容量提升至TB级别。Yole数据显示,2027年车载存储市场规模将达到125亿美元。

存储芯片不仅需要大容量,还要为数据提供端到端的保护。此外,由于汽车行驶环境较为复杂,存储芯片还需具备对高温差环境的适应性。

据悉,得一微电子车规级eMMC5.1存储芯片已被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统等多个场景,且在-40℃至105℃的极端环境中稳定运行,既保证了对车规芯片高可靠性的严苛要求,同时满足供应链创新的需求。此外,得一微电子基于其创新性车规存储主控芯片,即将推出车规级BGA SSD及UFS产品,以满足汽车行业日益增长且多样化的存储需求。


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“面向未来的车规级存储,在存储控制之外,还要在存算互联和存算一体两个方向进行创新。”罗挺表示,传统汽车中的存储和计算彼此分离,二者的数据交互需要大量“沟通成本”,成为系统的瓶颈。存算互联、存算一体(或近存计算)的技术创新将有效解决数据传输的内存墙、功耗墙等问题。

在存算互联方面,过去的CAN和LIN总线已经难以满足当前汽车的数据传输需求。“目前整车计算的瓶颈不仅在于SoC的处理能力,也在于DRAM和Flash如何与多个处理器(如CPU、GPU和NPU)进行联动。不论是PCIe(高速串行通信协议),还是Cache(高速缓存),高速率、低延迟的传输技术在未来都将以存储为中心再次升级。”罗挺表示。

在存算一体方面,车用存算一体不再是将SoC和存储芯片进行简单连接,而是依托车规级存储自身具备的计算能力,在未来智能汽车的运行中高效、精准地完成数据的矩阵运算、数据库加速、加解密、数据销毁等操作,此举可以减少这些数据在SoC和存储器之间的搬运,明显降低SoC的算力负荷、成本以及系统的复杂度。

“想实现存算一体,既需要芯片的创新,也需要系统的创新。”罗挺告诉记者,“这要求当前的市场具备更加完善和成熟的生态体系,以及更多合作伙伴围绕车载存储系统形成紧密联系。”

文章转载自:中国电子报



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