美国时间2019年8月6日至8日，深圳市得一微电子有限责任公司（YEESTOR Microelectronics Co., Ltd）携全系列产品参加2019美国闪存峰会(Flash Memory Summit)，并作出精彩演讲分享。此前得一微电子作为国产闪存控制芯片的主要厂商之一，已数次参加这项盛会，并屡获国际认可。

最亮新“芯” 移动固态硬盘主控闪耀登场

此次展出的固态硬盘主控产品中，不难发现一颗新“芯”，它就是得一微电子最新推出的移动固态硬盘控制器。

它们是型号为YS5281和YS5283的移动固态硬盘主控芯片，前者支持USB3.2 Gen1 5G接口，后者支持USB3.2 Gen2 10G接口，两者都支持3D MLC／TLC／QLC NAND Flash，YS5281顺序读写为440MB/s，380MB/s，YS5283顺序读写为540MB/s，410MB/s，两者都支持2CH，4CE/CH，LDPC纠错。

随着这颗芯片的曝光，预示着得一微电子正式进军移动固态硬盘存储这一热门市场。

目前，整个移动固态硬盘还处于爆发的前期，将逐渐代替移动机械硬盘。由于拥有深厚积累的闪存研发实力，得一微电子得以稳健地发布新产品，切入这块市场。得一微电子十分看好这一市场前景，预计需求将会井喷，整个市场每年的出货量将达数千万颗以上。

产品系列全，研发实力劲，今年SSD大批量出货

此次展会上，得一微电子的参展产品包括PCIe SSD 控制器、SATA SSD 控制器、UFS 控制器、eMMC 控制器、USB 控制器、SD 控制器 以及Security Storage 控制器。产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。例如，eMMC展示产品包括支持eMMC5.1协议的YS8295/YS8293EN/YS8293、SPI NAND控制芯片YS7281、以及安全存储控制芯片YS2295。USB3.2主控YS7081/YS5081、USB2.0主控YS1581，SD6.0主控YS6285/YS6295。其中，YS6295是业界首款支持LDPC的SD6.0主控芯片。各类主控芯片产品均支持了不断提升的市场需求。

今年得一微电子最大的特点即是全面进军固态存储主控芯片市场，从消费级到企业级，从SATA到PCIe。产品囊括了YS9081XT/YS9083XT的 SATA3.2 SSD主控芯片，以及YS9201/ YS9203的PCIe SSD主控芯片等产品。为客户在台式电脑、笔记本电脑和其他嵌入式应用上打开新的市场局面。

自SSD主控产品推出以来，得一微电子接到了大量的合作意向垂询，并很快与至誉科技、台电科技等一批固态硬盘厂商达成了合作。与台电科技的合作，就是得一微SSD主控完全有能力经得起业内知名SSD厂商对品质和服务要求的极佳体现。后续几个月还有更多知名客户陆续达成量产。

取得这样的成绩绝非偶然，得一微电子在固态硬盘控制芯片的研发颇具实力。SSD控制芯片的设计涉及复杂芯片架构和界面协议以及闪存算法技术，技术门槛高。而得一微电子的SSD控制芯片能够全面支持3D NAND Flash，并提供得一微电子所擅长的帮助客户实现从NAND Flash Sorting（筛选）、Assembly（装配）、Production（生产）和QC（质量控制）等环节的一站式服务，令整个生产流程顺畅，保障批量出货，提升客户价值。

闪存论坛分享3D闪存Program的质量研究成果

在此次展会同期举行的闪存论坛上，得一微电子闪存特性研究专家Vic发表了主题为“Measuring the Difficulty of Programming 3D NAND”的演讲，分享了公司近来在闪存研发方面的成果与心得。

他指出，由于3D闪存的结构比2D闪存的结构复杂得多，导致Program操作的可靠性和一致性不容易满足，因为片与片，Block，WordLine都会有所不同。那么，应该如何测量和评估3D闪存Program的质量呢？一套新的衡量方法将被提出，包括“有效窗口”给出了相邻阈值分布的有效距离；“中心点分布”提供了Program的稳定性。设计者和测试工程师可以根据这些指标来评估3D闪存Program的精度（质量），也可以根据这些指标来开发Read Retry 表格。

有关测量和评估3D闪存Program的质量问题的提出，以及解决之道，足见得一微电子在闪存主控研发的专研精神，以细致入微的观察和科学严谨的态度不断提升闪存主控的研发水平，并设身处地解决客户之所需。也难怪，这场演讲获得了与会嘉宾们的热情称赞。

近年来，得一微电子力拓国内市场的同时也始终坚持国际化路线，让全球市场更多地认识中国芯，此次展会收获了好评也增添了信心，得一微电子的海外市场之路将越走越宽。