崗位職責：
1.新産品樣機焊接制作，工藝、功能驗證，發掘潛在的生産性風險；
2.工程批試樣試産跟進驗證，對問題項彙總及推動改善；
3.産品BOM的制作、核對與發行；
4.電子器件、結構包裝物料的驗證及承認；
5.制作工程指導書，工程文檔、ERP資料的管理；
崗位要求：
1.熟練使用電烙鐵、風槍、焊接台設備焊接BGA、QFN等封裝芯片器件；
2. 熟悉使用ERP、office辦公軟件，會編寫工程文件；
3.了解電子産品PCBA SMT貼片與組裝生産工藝流程；
4.具有新産品導入及物料承認工作經驗
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