岗位职责：
1.新产品样机焊接制作，工艺、功能验证，发掘潜在的生产性风险；
2.工程批试样试产跟进验证，对问题项汇总及推动改善；
3.产品BOM的制作、核对与发行；
4.电子器件、结构包装物料的验证及承认；
5.制作工程指导书，工程文档、ERP资料的管理；
岗位要求：
1.熟练使用电烙铁、风枪、焊接台设备焊接BGA、QFN等封装芯片器件；
2. 熟悉使用ERP、office办公软件，会编写工程文件；
3.了解电子产品PCBA SMT贴片与组装生产工艺流程；
4.具有新产品导入及物料承认工作经验
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